Regolamento (UE) 2023/1781 / Regolamento sui chip

ID 20416 | 18.09.2023

Regolamento (UE) 2023/1781 del Parlamento europeo e del Consiglio del 13 settembre 2023 che istituisce un quadro di misure per rafforzare l’ecosistema europeo dei semiconduttori e che modifica il regolamento (UE) 2021/694 (regolamento sui chip).

GU L 229/1 del 18.9.2023

Entrata in vigore: 21.09.2023
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Il regolamento sui chip punta a creare le condizioni per sviluppare una base industriale europea nel settore dei semiconduttori, attrarre investimenti, promuovere la ricerca e l'innovazione e preparare l'Europa a eventuali crisi future di approvvigionamento dei chip.

Il programma dovrebbe mobilitare 43 miliardi di EUR in investimenti pubblici e privati (di cui 3,3 miliardi di EUR dal bilancio dell'UE), con l'obiettivo di raddoppiare la quota del mercato mondiale di semiconduttori detenuta dall'UE, portandola dall'attuale 10% ad almeno il 20% entro il 2030.
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Articolo 1 Oggetto e obiettivi generali

1. Il presente regolamento istituisce un quadro per il rafforzamento dell’ecosistema dei semiconduttori a livello dell’Unione, in particolare attraverso le misure seguenti:

a) l’istituzione dell’iniziativa «Chip per l’Europa» («iniziativa»);
b) la definizione dei criteri per riconoscere e sostenere gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell’UE che sono impianti primi nel loro genere e che promuovono la sicurezza dell’approvvigionamento e la resilienza dell’ecosistema dei semiconduttori dell’Unione;
c) l’istituzione di un meccanismo di coordinamento tra gli Stati membri e la Commissione per la mappatura e il monitoraggio del settore dei semiconduttori dell’Unione nonché per la prevenzione delle crisi e la risposta alle carenze di semiconduttori e, se del caso, la consultazione dei portatori di interessi del settore dei semiconduttori.

2. Il primo obiettivo generale del presente regolamento consiste nel garantire le condizioni necessarie per la competitività e la capacità di innovazione dell’Unione e garantire l’adeguamento dell’industria ai cambiamenti strutturali.

3. Il secondo obiettivo generale, distinto dal e complementare al primo obiettivo generale di cui al paragrafo 2, mira a migliorare il funzionamento del mercato interno istituendo un quadro giuridico uniforme dell’Unione per aumentare la resilienza e la sicurezza dell’approvvigionamento dell’Unione nel settore delle tecnologie dei semiconduttori.

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CAPO I Disposizioni generali

Articolo 1 Oggetto e obiettivi generali
Articolo 2 Definizioni

CAPO II Iniziativa «Chip per l’Europa»

Articolo 3 Istituzione dell’iniziativa
Articolo 4 Obiettivi dell’iniziativa
Articolo 5 Contenuto dell’iniziativa
Articolo 6 Sinergie con i programmi dell’Unione
Articolo 7 Consorzi europei per l’infrastruttura dei chip
Articolo 8 Responsabilità dell’ECIC
Articolo 9 Diritto applicabile all’ECIC e foro competente
Articolo 10 Scioglimento dell’ECIC
Articolo 11 Rete europea di centri di competenza in materia di semiconduttori
Articolo 12 Attuazione

CAPO III Sicurezza dell’approvvigionamento e resilienza

Articolo 13 Impianti di produzione integrata
Articolo 14 Fonderie aperte dell’UE
Articolo 15 Domanda di status di impianto di produzione integrata o di fonderia aperta dell’UE
Articolo 16 Interesse pubblico e sostegno pubblico
Articolo 17 Centri di progettazione di eccellenza

CAPO IV Monitoraggio e risposta alle crisi

Sezione 1 Monitoraggio

Articolo 19 Mappatura strategica del settore dei semiconduttori dell’Unione
Articolo 20 Monitoraggio e anticipazione
Articolo 21 Operatori chiave del mercato

Sezione 2 Segnalazioni e attivazione della fase di crisi

Articolo 22 Segnalazioni e azione preventiva
Articolo 23 Attivazione della fase di crisi

Sezione 3 Risposta alla carenza

Articolo 24 Pacchetto di strumenti di emergenza
Articolo 25 Raccolta di informazioni
Articolo 26 Ordini classificati come prioritari
Articolo 27 Acquisti comuni

CAPO V Governance

Sezione 1 Consiglio europeo dei semiconduttori

Articolo 28 Istituzione e compiti del consiglio europeo dei semiconduttori
Articolo 29 Struttura del consiglio europeo dei semiconduttori

Sezione 2 Autorità nazionali competenti

Articolo 31 Designazione delle autorità nazionali competenti e dei punti di contatto unici

CAPO VI Riservatezza e sanzioni

Articolo 32 Trattamento delle informazioni riservate
Articolo 33 Sanzioni
Articolo 34 Termine di prescrizione per l’imposizione di sanzioni
Articolo 35 Termine di prescrizione per l’esecuzione delle sanzioni
Articolo 36 Diritto di essere ascoltati per l’imposizione di sanzioni

CAPO VII Delega di potere e procedura di comitato

Articolo 37 Esercizio della delega.
Articolo 38 Procedura di comitato

CAPO VIII

Articolo 39 Modifiche al regolamento (UE) 2021/694
Articolo 40 Valutazione e riesame
Articolo 41 Entrata in vigore

Info e download



Collegati
Regolamento (UE) 2021/694